Вопросы по дисциплине:
Материаловедение
Сбросить фильтр
| № | Вопрос | Действия |
|---|---|---|
| 331 | Как влияет на процесс пайки наличие окисных соединений на поверхности соединяемых проводников? | Открыть |
| 332 | Что используется для пайки мягкими припоями? | Открыть |
| 333 | Для чего используется сплав Вуда? | Открыть |
| 334 | Как соотносятся температуры плавления твердых и мягких припоев? | Открыть |
| 335 | Какой припой обеспечивает наибольшую механическую прочность соединения? | Открыть |
| 336 | Какое защитное покрытие эффективнее защищает основной металл в случае дефекта покрытия? | Открыть |
| 337 | Провод из какого металла имеет наименьшее удельное сопротивление? | Открыть |
| 338 | В каких устройствах используются полупроводниковые материалы? | Открыть |
| 339 | Как влияет на удельную проводимость полупроводниковых материалов их охлаждение? | Открыть |
| 340 | Как влияет на удельную проводимость полупроводниковых материалов введение в них примесей? | Открыть |